特徵

• 具軟硬體垂直整合優勢，採用高精密、高剛性之直驅馬達，重複精度可達到±0.1mm。且迴轉半徑小，大幅提升空間使用率。支援非徑向取放功能，末端可再選配馬達驅動之模組實現翻轉功能。

應用

• 適用於半導體產業(晶圓取放)、光電產業(小型面板、小型太陽能板)、LED產業(藍寶石基板、膠環)等取放設備。