特徵

• 多款規格共用

晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產品載入載出，能直接對應8吋與12吋FOUP/FOSB，亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對街平台。

• 關鍵零組件自製

晶圓裝卸機Load Port HLP系列的各關鍵零組件，如滾珠螺桿、線性滑軌與單軸機器人等，皆自行研發製造且軟硬垂直整合，可依客戶需求進行彈性客製化服務。

應用

• 應用於半導體各製程設備，如光刻、蝕刻、CVD、PVD、清洗與檢測等。